截至目前，科创板半导体设备行业公司密集披露2025年第一季度财报与2024年年度报告。

从整体数据来看，半导体设备行业业绩表现分化，既有部分企业营收、利润显著增长，也有部分企业面临亏损带来的压力。

11家科创板半导体设备公司营收正增长

据财联社星矿数据统计显示，按所属三级申万行业划分，科创板半导体设备企业共有12家，其业务范围涵盖刻蚀设备、薄膜沉积、测试设备、清洗设备等细分领域。

其中，共有11家科创板半导体设备企业在2025年第一季度实现了营收正增长。按营收增幅排名，分别为京仪装备、拓荆科技、华峰测控、盛美上海、先锋精科、中微公司、华海清科、耐科装备、中科飞测、芯源微、富创精密。与此同时，晶升股份2025年一季度营收负增长。

京仪装备作为2025年一季度营收增幅最高的科创板半导体设备企业，2025年一季度营收为3.38亿元，同比增加1.19亿元，实现3年连续上涨，同比增长54.23%。该公司在2025年第一季度报告中提到，其各项业务表现良好，半导体设备市场的强劲需求以及其产品的竞争优势推动了收入的持续增长。

值得一提的是，京仪装备在实现营收高增长的同时，在2024年该公司研发投入增速较为迅猛，达9414.94万元，同比增长53.06%，占营业收入的比例提升至9.17%。

中微公司作为国内半导体设备市值超千亿的龙头企业，2025年一季度营收21.73亿元，同比增长35.4%；归母净利润3.13亿元，同比增长25.7%，其5nm以下制程刻蚀设备在逻辑芯片及存储芯片领域市占率持续提升。其年报显示，该公司2024年实现营收90.65亿元，已接近国际巨头应用材料（Applied Materials）同类产品线营收规模的15%，国产化进程显著加速。

从细分领域看，薄膜沉积、量检测设备营收与利润表现相对分化。其中，尽管拓荆科技今年一季度净亏损1.47亿元，但该公司营收增速仅次于京仪装备，达7.09亿元，同比增长50.22 %，延续了薄膜沉积设备的高景气度。

拓荆科技ALD事业部总经理陈新益在SEMICON China 2025展会表示，该公司在国内实现了ALD设备装机量第一，ALD薄膜工艺覆盖率第一。据了解，该公司今年一季度新产品、新工艺的设备销售收入占比近70%。对于业绩亏损，该公司在一季报中表示，原因主要系12nm以下先进制程设备研发投入加大。

量检测设备领域，中科飞测2025年一季度营收2.94亿元，同比增长24.9%，但量检测设备在存储晶圆厂的验证周期延长，导致净利润亏损扩大至0.15亿元。有业内人士分析认为，这类“增收不增利”现象反映了高端设备研发的高投入特性，长期来看，一旦通过客户认证，有望迎来业绩拐点。

相对于以上营收实现正增长的半导体设备企业，业绩垫底的晶升股份在营收端和利润端均面临一定压力。财报显示，该公司一季度营业收入为7081.35万元，同比下降12.69%；归母净利润为-253.32万元，同比下降117.10%。华泰证券表示，其营收下降主要受到下游新能源汽车降价和光伏行业去库存的负面影响；同时新产线落成带来的折旧压力以及新业务研发投入增加使得公司利润层面进一步承压。

回溯2024年度营收情况，先锋精科、中科飞测、拓荆科技、富创精密、中微公司等营收增幅排名居前。其中，先锋精科2024年同比实现100%以上营收增幅，中科飞测、拓荆科技营收增幅同比超50%，对比2024年全年和2025年一季度营收情况，可以发现多数企业在一季度延续了上一年的增长趋势，显示出新一年市场需求景气提升及相关公司业绩的成长性可观。

多家半导体设备企业加大研发投入

尽管科创板半导体设备企业整体营收保持高增长，但2025年一季度归母净利润却呈现明显分化。与2024年9家企业净利润同比正增长、1家企业亏损趋势有所不同，今年一季度，6家企业净利润同比增长、4家企业亏损。

在头部半导体设备企业中，盛美上海2025年一季度归母净利润2.46亿元，同比激增207.21%，增速和规模居行业首位。盛美上海表示，全球半导体行业持续复苏，尤其是中国大陆市场需求强劲，该公司积累了充足订单储备。盛美上海董事长王晖在近期业绩会上透露，“公司湿法设备在国内逻辑芯片市场的占有率已突破25%。”

科创板半导体设备领域市值最高、营收规模最大的中微公司在今年一季度利润增幅也较为可观，该公司今年一季度归母净利润达3.13亿元，同比增长25.67%。

据悉，中微公司在今年一季度针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。此外，该公司为先进存储器件和逻辑器件开发的六种薄膜设备已顺利进入市场，EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段，已完成多家先进逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证。

整体来看，处于半导体设备的头部企业中微公司、盛美上海、华海清科三家贡献科创板半导体设备行业净利润100%以上，而中科飞测、富创精密等企业则因产能预设、高研发投入等原因陷入亏损。

以富创精密为例，在今年一季度亏损2215.69万元情况下，其同期研发费用为5470万元，同比增长16.26%。该公司在一季报中表示，导致亏损的其具体影响因素包括产能预投、人才储备、研发投入。

此外，尽管晶升股份2024年营业增幅仅为4.78 %，且净利润下滑28.7%，但其研发投入却同比增长16.39%。年报显示，其2024年研发费用达4424.71万元，占全年营业收入的10.41%。

中信证券分析师王喆认为，“半导体设备研发周期长达3至5年，且需要持续投入以保持技术领先，这对企业的现金流管理能力提出更高要求。"

AI需求等驱动半导体设备市场景气度提升

据半导体行业协会SEMI数据，2024年全球半导体设备销售额达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10.16%，同时也创下了历史新高。同时，该协会预测，2025年全球半导体设备市场将达1210亿美元，中国大陆扩产动能提升，引领全球半导体设备市场。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，2024年全球半导体设备市场从2023年的小幅下滑中反弹，达到1171亿美元年销售额的历史新高。分区域来看，中国是最大的下游市场，2024年中国半导体设备市场规模将达450亿美元，未来三年将投资超过1000亿美元。

具体来看，半导体设备市场新增长动能包括先进封装技术，AI、5G、物联网等应用。华峰测控董事长孙镪在近日举办的科创板半导体设备专场集体业绩说明会上表达了对未来行业发展表达积极预期。他表示，“今年国内半导体封测设备领域成长性良好，新增长动能包括先进封装技术，AI、5G、物联网等应用，持续带动了测试设备的需求提升。公司当前在手订单较为充足。从目前市场行情来看，2025年半导体封装设备营收将保持持续增长态势。”

华泰证券在近期研报中表示，半导体设备景气度加速向上，全球范围内，300mm（12寸）晶圆厂设备支出主要是由半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备中使用的AI芯片需求不断增长推动的。

政策方面，2024年启动的国家大基金三期资金中，30%定向支持设备及零部件研发，已推动中微公司、拓荆科技等企业获得首批项目资金。目前来看，政策效应已传导至订单端。其中，拓荆科技今年1月表示，其在手订单超80亿元，覆盖未来2年产能。东吴证券也在近日研报中指出，长江存储、长鑫存储等晶圆厂将国产设备采购比例从45%提升至60%，带动盛美上海槽式清洗设备订单量同比增长3倍。

华创证券在近期研报中分析认为，国家大基金三期有望加大对核心技术和关键零部件的支持力度。周期复苏、国产替代、政策支持等多重利好共振，国产半导体设备零部件产业链有望迎来加速发展窗口期。