招商证券发布研报称，硅光方案优势显著，成为高速率光模块主流选择。光芯片生产涵盖衬底制造、外延、晶圆制造、测试封装四大环节。当前光芯片处于供不应求状态，综合供需情况判断，全球高速光芯片供需失衡格局预计将持续至2027年。国内光芯片厂商在高速率EML、高功率CW光源等核心环节全面突破，客户验证与批量交付同步提速，国产替代进入规模化落地阶段。

招商证券主要观点如下：

光模块核心功能是实现光电转换

光模块的高效运作依赖光芯片与电芯片的协同配合，其中光芯片承担光电转换核心任务。激光器芯片是光模块核心器件，成本占比显著(传统800G模块中激光器成本占比达21%，硅光模块中成本占比达9%)，其选型与调制方式直接决定光模块应用场景，当前市场形成三大主流技术路径：1)VCSEL激光器适配短距传输场景;2)EML主打中长距高速传输;3)硅光方案采用CW光源且适配CPO技术，凭借低成本、低功耗优势，LightCounting预测2026年硅光渗透率将超50%，成为高速率光模块主流选择。

光芯片制造流程复杂且行业壁垒深厚

光芯片生产涵盖衬底制造、外延、晶圆制造、测试封装四大环节。其中，1)技术端来看，外延与光栅工艺对设备精度、参数控制要求达到纳米级，工艺窗口窄，导致光芯片良率提升难度大;2)产能端来看，MOCVD、EBL等核心设备交付周期叠加调试周期长达1年，高端InP衬底被海外厂商垄断，且扩产周期较长，设备与材料双重约束导致行业整体扩产难度极大;3)产业链端来看，光芯片客户验证过程严苛、周期漫长，从内部测试、模组厂商验证、终端客户认证落地量产，全流程周期约2年，客户粘性极强，新厂商切入供应链难度极高。

当前光芯片处于供不应求状态，供需失衡为国产厂商带来战略窗口期

1)需求侧，受AI推理需求爆发、数据中心组网规模扩大、云厂商自研ASIC三重驱动，LightCounting预测2025年光模块销售额达238亿美元，叠加NPO/CPO/OIO技术持续打开增量空间，该行预计2030年全球激光器市场规模有望破百亿美元;2)供给侧，高端产能被海外巨头垄断，InP光芯片供需缺口持续扩大，CW光源凭借技术壁垒相对较低、扩产周期更短的优势，成为国产厂商快速切入下游主流供应链的先锋方向。该行综合供需情况判断，全球高速光芯片供需失衡格局预计将持续至2027年。

海外龙头加速扩产并推进CPO等新兴技术，国内厂商高速率光芯片商业化进展顺利

1)海外方面，博通、Lumentum、Coherent等主流巨头推动扩产计划，推进400GEML、CPO技术落地并实现小批量出货;

2)国内方面，源杰科技70mW/100mWCW光源批量应用于硅光模块，长光华芯100GEML于2025Q2量产，仕佳光子构建75-1000mWCW光源产品矩阵，鼎芯光电70mWCW光源实现量产出货，东山精密子公司索尔思光电100G/200GEML进入规模化量产。国内光芯片厂商在高速率EML、高功率CW光源等核心环节全面突破，客户验证与批量交付同步提速，国产替代进入规模化落地阶段。

风险提示：技术研发与良率提升不及预期风险、供应链及产能释放风险、下游需求波动风险、市场竞争加剧风险。