招商证券发布研报称，光模块是AI算力基建的核心赛道，下游持续增加对高速率可插拔光模块的资本开支，扩产以满足目前快速增长的需求，同时持续投入CPO等新技术路线的研发，打开远期空间，行业扩产周期以及技术迭代周期均利好设备。此外，过去光模块生产线对人工依赖度较高，主要玩家产能出海是大趋势，为了提高海外产能的生产效率，自动化设备的需求持续增加，因此建议重点关注光模块设备行业。

招商证券主要观点如下：

可插拔光模块是光通信中实现光电转换的核心器件，是数据中心内部高速互联的重要硬件，其生产的核心工序包括贴片、引线键合、光学耦合、封装、焊接、老化测试

(1)贴片：将光电芯片贴在载体上，有手动和自动两种方式，主要依靠固晶贴片机、共晶机完成。

(2)引线键合：芯片贴装完成后，用金属引线将芯片的压焊位连接在印制电路板的焊盘上，形成可靠的电气键合，需要用到键合机。

(3)光学耦合：目的是将光高效、高质地耦合进入光纤，保证光模块的传输性能。核心设备为全自动光学耦合平台、高精度六轴微调平台，耦合完成后通过UV固化机或热固化炉完成固定。

(4)封装：光路耦合完成后，需通过外壳封装对内部光路与芯片进行保护、固定与密封，形成完整光模块。行业内正在对这一环节进行自动化升级。

(5)老化测试：主要针对激光器，第一道是激光器的管芯级，在激光器完成必要的生产步骤后，装载到专用的老化夹具上进行。第二道是光模块级，在激光器组装到光模块内后，通过测试夹具进行。

与传统的可插拔光模块相比，CPO技术具有更高集成度和更小尺寸，在带宽、功耗和空间效率上有显著提升

传统可插拔光模块通过可插拔接口与交换机PCB板连接，电信号需经过长达数厘米的PCB走线传输，导致信号衰减，影响传输稳定性。CPO技术借助硅中介层或微凸块互连等先进技术，将光学组件直接集成到Switch ASIC芯片的封装内部，将高速电信号的传输距离缩短至毫米级别，能够有效抑制信号衰减与串扰问题。

CPO与可插拔光模块在生产流程上的核心差异，本质是分立器件组装与先进系统级集成的区别

(1)芯片互连：传统光模块以引线键合为主;CPO采用倒装焊、微凸块、混合键合等先进互连技术，互连密度、精度与难度更高。

(2)光学耦合：传统光模块是光纤与分立器件耦合，容差较大;CPO是光直接耦合进硅光波导中，对准精度到亚微米级，工艺复杂度更高。

(3)封装与散热：传统光模块以TO、BOX、COB封装为主，散热压力小;CPO需与高性能ASIC共封装，热密度极高，通常需要配套微流道液冷、均热板、真空焊接等先进散热工艺与设备。

(4)测试体系：传统光模块可分部件测试;CPO高度集成后只能在封装后整体测试，需要光电联合测试系统、高速电测+光测一体化，测试方案与设备均需重新开发。

风险提示：下游需求波动风险、技术迭代与路线选择风险、客户集中与供应链依赖风险。