美股4月30日，英伟达股价跌4.63%，市值跌破5万亿美元，一日之间市值下跌超2300亿美元（超1.5万亿人民币）。美股4月24日收盘，英伟达市值才突破5万亿美元，这是时隔近6个月后该公司市值首次站上5万亿美元。

消息面上，多家美股科技公司在当地时间4月29日发布了最新财报，并披露了资本支出计划。一般而言，AI和云厂商资本支出增加并投向AI基础设施建设，对AI芯片供应商英伟达有利。不过，多家科技公司也透露了芯片自研进展，意味着英伟达面临竞争。

从资本支出看，多家美股科技巨头都计划上调今年的支出计划。

亚马逊透露，今年第一季度公司的现金资本支出432亿美元，预计2026年资本支出达到2000亿美元，超过去年全年的约1310亿美元；微软预计，2026年全年资本支出将达到1900亿美元；谷歌今年第一季度资本支出达357亿美元，该公司将2026年的资本支出预期范围上调至1800亿美元~1900亿美元，高于此前预估的1750亿美元~1850亿美元；Meta将2026年全年资本支出预期上调至1250亿美元~1450 亿美元，高于此前预测的1150亿美元~1350亿美元。这四家公司2026年资本开支指引合计已逼近7000亿美元。

也有多家AI或云厂商披露了自研芯片的进展。这些厂商作为英伟达的客户，已在增强芯片自研的能力。

当地时间4月29日，谷歌CEO桑达尔·皮查伊（Sundar Pichai）在第一季度财报电话会上表示，谷歌自研芯片TPU继续向Thinking Machines Lab、Hudson River Trading等客户提供，并在性能、成本和能效方面保持领先。随着来自AI实验室、高性能计算等的需求增长，谷歌将开始以硬件配置的形式向部分客户的数据中心提供TPU。

同日，亚马逊CEO安迪·贾西（Andy Jassy）表示，公司的芯片业务年化营收突破200亿美元。亚马逊透露，过去12个月，亚马逊交付了超过210万颗AI芯片，其中一半以上是自研的Trainium芯片。亚马逊还表示，AI初创公司Anthropic将获得容量高达5吉瓦的Trainium芯片用于训练和驱动AI模型。

此前主要布局移动终端领域的芯片厂商高通也在尝试进入数据中心市场。当地时间4月29日，高通透露，一家超大规模云服务运营商预计将在今年晚些时候开始采用其芯片产品。高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）没有透露客户身份，但表示将在6月高通投资者日上公布更多细节。

这些厂商最新释放的信息，可能意味着英伟达在数据中心AI芯片领域面临更加激烈的竞争。但此前英伟达也释放了收入继续增长的信心。在今年3月的英伟达GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋表示，预计2025年至2027年英伟达来自Blackwell和Rubin平台的收入将达到1万亿美元。

英伟达客户自研芯片的努力能否撼动英伟达的行业地位，是一个被持续讨论的话题。这些自研芯片有些是ASIC（专用集成电路），而非与英伟达产品类似的GPU。

就ASIC是否会越来越多应用并挑战具备可编程、通用性的GPU的地位，英伟达超大规模和高性能计算副总裁Ian Buck今年3月告诉第一财经记者，可以针对不同工作负载做得非常特定化，甚至把模型硬编码在芯片上，但这样会错过构建新算法和新技术的机会，而（基于可编程性平台）95%的优化和技术将适用于生态系统中的每个模型，帮助下一个模型变得更智能。

英伟达股价下跌的同时，美股4月30日，高通股价上涨15.12%，谷歌母公司Alphabet涨9.96%，Meta和微软则分别跌8.55%、3.93%。