市场早盘冲高回落，三大指数小幅上涨。沪深两市半日成交额1.64万亿，较上个交易日缩量787亿。盘面上热点较为杂乱，个股涨多跌少，全市场超3200只个股上涨。从板块来看，华为概念股震荡走强，诚迈科技20CM涨停。CPO等算力硬件股维持强势，新易盛等多股续创历史新高。白酒等消费股展开反弹，酒鬼酒涨停。下跌方面，军工股展开调整，烽火电子跌超5%。

板块方面，白酒、华为海思、CPO、稀土永磁等板块涨幅居前，军工、PEEK材料、证券、游戏等板块跌幅居前。截至收盘，沪指涨0.3%，深成指涨0.3%，创业板指涨0.39%。

涨停天梯榜： 

【5连板】金田股份

【4连板】济民健康

【3连板】同洲电子、汉钟精机、川润股份、华宏科技、新天药业、诺德股份、科森科技、申联生物

【2连板】国机精工、利欧股份、慈文传媒、中科金财、伟隆股份、福瑞股份、中科海迅、红豆股份、华胜天成、剑桥科技、明新旭腾、园林股份、汇得科技

【反包走势】中电鑫龙、科士达、立方制药、康欣新材、腾龙股份

今日市场炒什么

【军工】

相关个股：格利尔、中科海讯、万通液压

消息面：国务院新闻办公室将于2025年8月20日举行新闻发布会，由阅兵领导小组办公室副主任和中国人民解放军中部战区阅兵指挥机构办公室常务副主任介绍阅兵准备工作情况，并回答记者提问。

【液冷服务器】

相关个股：强瑞技术、达实智能、川润股份

消息面：随着AIGC技术和芯片产业的快速发展，数据中心面临高功率芯片服务器散热需求和能耗挑战，液冷技术成为必然趋势。液冷服务器市场快速渗透，规模不断扩大，预计2025年至2027年液冷市场规模将分别达到354亿元、716亿元和1082亿元。液冷服务器有望成为数据中心散热的主流方案，推动行业迈向更高技术水平和规模化发展。产业链公司积极布局液冷服务器相关业务，多家上市公司预计2025年中报业绩实现大幅增长。

【ChatGPT概念】

相关个股：润和软件、中科金财、南方精工

消息面：自2023年5月推出后，ChatGPT的iOS和Android应用全球收入达到20亿美元，是其竞争对手在移动端总收入的约30倍。今年截至目前，ChatGPT的移动应用已入账13.5亿美元，同比增幅达673%，平均每月营收接近1.93亿美元。

机构观点：

中金：A股当前整体估值处于合理区间并未高估

中金公司研报认为，根据统计，截至8月18日收盘，1）沪深300动态市盈率在12.2倍左右，市盈率处于2010年以来历史分位数69%左右，横向来看A股估值在全球主要股市中仍处于中等水平，表明市场整体尤其是蓝筹板块虽已经历较多估值修复，但目前尚未出现明显高估。2）当前A股市值升至100万亿元左右，与GDP的比值在全球主要市场中尚处于中等偏低位置。3）A股市场总市值/M2约为33%，处于历史60%分位。4）当前沪深300指数股息率2.69%，和十年国债收益率相比，权益资产仍有相对吸引力。综合上述指标，A股目前整体估值水平横向和纵向对比来看仍处于合理区间。但当前时点也需关注交易量快速提升可能带来的短期波动加大。8月18日全市场交易额已经超过2.8万亿元，以自由流通市值计算的换手率已超过5%，历史经验显示这个时期指数短期波动可能有所加大，但一般并不影响中期市场走势。

中信证券：关注业绩支撑确定性较强的板块

中信证券表示，市场风格进入高位震荡期。从主题环境来看，综合流动性指标和市场风格特征，市场边际利好因素影响减弱，8月下旬是中报披露密集期，市场预计将回归业绩主线。从催化因素和时序上看，下半年通常是国产科技行业的密集技术发布周期，同时AI算力、消费电子、军工、创新药等方向确定性持续增强。结合市场环境、催化因素以及综合量化指标研判，建议关注上述方向。

中国银河证券：看好下半年化工品的结构性机会及行业估值修复空间

中国银河证券指出，当前时点基础化工行业估值处在2014年以来偏低水平，具有中长期配置价值。供给端，近几年化工行业资本开支及在建产能增速趋于放缓，但预计存量产能及在建产能仍需时间消化。需求端，下半年随政策刺激效果逐渐显现、终端产业回暖动能逐步转强，内需潜力有望充分释放。看好下半年化工品的结构性机会及行业估值修复空间。

华泰证券：全球燃气轮机景气度继续上行

华泰证券研报称，海外大选后能源政策右转、中东油转气、AI电源需求等多因素推动全球燃气轮机景气度继续上行。华泰证券看好海外燃气轮机主机的量价齐升，且有望带动国内热端叶片、冷端缸体等部件企业出口机遇。

东吴证券：覆铜板涨价映射PCB行业景气度高看好设备端资本开支延续性

东吴证券发布研报称，覆铜板作为PCB的基础材料，其价格反映着终端需求的景气程度。近期，包括威利邦、建滔积层板、宏瑞兴在内的多家覆铜板生产企业发布涨价通知，均上调覆铜板产品的售价。由于现阶段PCB需求高增由算力服务器需求驱动，因此多层板、HDI以及高频高速板为主要需求增量，以HDI板为例，其层数更多/电路更加密集/孔径直径更小，对钻孔、曝光、电镀环节都提出新要求。东吴证券建议关注PCB生产核心钻孔、曝光、电镀环节。

开源证券：智驾强势主机厂及高成长和机器人布局的零部件公司有望迎来显著机会

开源证券指出，智驾逐步开启商业化落地，有关主机厂和零部件公司有望持续受益，智驾强势主机厂及高成长和机器人布局的零部件公司有望迎来显著机会。

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