①燕东微、京东方A、亦庄国投等多方，拟联合对北电集成增资，规模将达到199.9亿元；

②北电集成12英寸集成电路生产线项目总投资高达330亿元，建设内容包括搭建28nm-55nm的特色工艺平台；

③该项目将于今年内启动，2025年四季度启动设备搬入，2026年底实现量产。

北京即将诞生一家大型晶圆厂。

今日（11月15日）晚间，燕东微与京东方A分别发布公告称，双方子公司将联合北京亦庄科技有限公司（下称“亦庄科技”）、北京中发助力贰号股权投资基金（下称“中发贰号基金”）、北京亦庄国际投资发展有限公司（下称“亦庄国投”）、北京国有资本运营管理有限公司（下称“北京国管”）、北京国芯聚源科技有限公司（下称“国芯聚源”）等多方，共同向北京电控集成电路制造有限责任公司（下称“北电集成”）增资，用于投资建设12英寸集成电路生产线项目。

公告显示，上述多方此次联合拟对北电集成的增资规模，将达到199.9亿元。

北电集成设立于2023年10月，上述交易完成前，为北京电子控股有限责任公司（下称“北京电控”）的全资公司。

交易完成后，燕东微对北电集成的持股份额将占到第一位，比例为24.95%，其次亦庄科技持股比为20%，亦庄国投、北京国管持股比分别将为12.50%，京东方A子公司天津京东方创投与国芯聚源持股比将为10%，北京电控的直接持股比将降至0.05%。

增资完成后，燕东科技拟通过与天津京东方创投、亦庄国投及北京国管签署一致行动协议，实际控制北电集成。

公告显示，北电集成将作为项目建设主体，建成北电集成12英寸集成电路生产线项目。该项目总投资高达330亿元，总产能5万片/月。

北电集成项目的建设内容包括搭建28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台，产品面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等领域。

除此次即将注入的近200亿元资金，上述项目总投资与资本金之间存在的约130亿元差额，公告称将由项目公司北电集成贷款解决。

具体出资额方面，燕东科技现金出资49.9亿元，天津京东方创投现金出资20亿元，亦庄科技现金出资40亿元，中发贰号基金现金出资20亿元，亦庄国投现金出资25亿元，北京国管现金出资25亿元，国芯聚源现金出资20亿元，北京电控现金出资0.1亿元。

该项目将于今年内启动，2025年四季度启动设备搬入，2026年底实现量产，2030年满产。

此外，上述项目预计在2031年达产年收入83.40亿元；项目计算期（2027年至2038年）平均税后利润为6.60亿元，销售利润率为9.51%，总投资利润率2.21%。

在北电集成未来的公司治理方面，公司股东会会议由全体股东按照实缴出资比例行使表决权，而新一届董事会由11名董事组成。其中，燕东微子公司燕东科技推荐人选6名，其余股东各选派一名，董事长由燕东科技推荐。此外北电集成的总经理及财务总监由燕东科技提名。

据接近燕东微的一名人士表示，按燕东微董事会决策，北电集成未来会是燕东微子公司，同时也会是一个独立的法人主体。

燕东微在公告中表示，目前其拥有一条6英寸晶圆生产线（产能6.5万片/月）、一条6英寸SiC晶圆生产线（产能2000片/月）、一条8英寸晶圆生产线（工艺节点110nm，产能5万片/月）、一条12英寸晶圆生产线（建设过程中，工艺节点65nm，产能4万片/月），主要面向AIoT、新能源、汽车电子、通讯、超高清显示、特种应用六大领域。

公告显示，北电集成项目将依托燕东微现有技术基础，通过自主研发与适当引进的方式构建工艺技术平台，引进28nm-55nm基线工艺IP，同时通过特色工艺平台的自主研发，在基线IP基础上形成自主特色IP，搭建支持12英寸集成电路生产线。

燕东微表示，通过本项目的建设，燕东微将实现更好的晶圆生产线的产业布局，推动工艺技术能力向更高工艺节点迈进，有效提升公司核心竞争力，有助于实现公司实现高质量、可持续发展。

此外，据公告称，基于北京电控以“芯屏”为核心的战略定位，充分发挥显示产业的需求带动和装备产业的供应保障作用，以京东方等IC市场为牵引，以燕东微8英寸/12英寸集成电路制造能力为基础，辅以北方华创装备及工艺开发能力，将构建集成电路产业生态链。

目前上述交易事项，尚需北京市国资委批复，且尚需提交上市公司股东大会审议。

记者关注到，团队建设方面，北电集成依托北京电控在集成电路领域的人才优势，已通过全系统调配组建了核心管理和技术团队，目前正面向全球补充优秀人才。在今年10月，北电集成已面向北京大学、清华大学、南开大学等知名高校，启动校园招聘。