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神工股份司深耕集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发和生产，已成长为业界领先的刻蚀用单晶硅材料龙头，成功打入中微公司、北方华创、LAM、东电电子等刻蚀设备龙头的供应链。公司主营由大直径硅材料业务、硅零部件业务、半导体大尺寸硅片业务三类业务构成，产品进入中微公司、北方华创、LAM、东电电子等刻蚀设备龙头供应链。

公司硅零部件业务聚焦国内市场，适配于国内刻蚀机设备原厂的需求，现已对中微公司、北方华创等设备企业实现批量出货，应用于中芯国际、长江存储等企业的产线上。

2025年上半年，受半导体行业周期回暖及芯片制造国产化需求带动，公司订单增加，营业收同比实现高速增长，公司在扎根国际半导体供应链的同时，与中国本土半导体产业链融合程度进一步加深。2025年上半年公司毛利率为37.59%， 同比+12.33pcts；净利率为27.03%，同比+22.64pcts，公司盈利能力同比提升显著。

目前高端存储芯片产品供不应求，集成电路制造厂商产能利用率逐步提升，资本开支水平有所增加。另一方面，中国本土半导体供应链安全需求迫切， 国产设备厂商技术水平不断提升并追赶世界先进水平，产品迭代升级，中国本土主流集成电路制造厂商开工率逐步达到高水平，为公司带来市场机会。

两大主业产品快速增长，硅零部件贡献营收增量：

1）大直径硅材料业务，公司根据下游市场需求不断优化单晶质产品的销售结构，大直径多晶硅材料及其制成品已通过海外客户评估并实现批量供货；

2）硅零部件业务，公司的硅零部件产品已经进入长江存储、福建晋华等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商供应链，集成电路制造厂商向公司发出的硅零部件定制改进需求，主要为技术难度较大、价值量较高的先进机台所需产品，尺寸大、加工工艺要求高；公司正在扩大完成评估认证的产品的销售

公司深耕半导体刻蚀用硅材料研发，产品技术竞争力强劲。公司已针对国内外客户的需求，形成大直径硅材料和刻蚀用硅零部件双主营产品格局。公司大直径硅材料已进入美国泛林公司（Lam Research）、东电电子 （Tokyo Electron Limited, TEL）等海外刻蚀机龙头供应链，年均出货量百万mm左右。受益于国产化替代快速推进，硅零部件产品进入快速放量期。

公司的客户主要为硅电极制造商、刻蚀设备厂两类，已进入海内外刻蚀机龙头企业供应链，以日韩客户为主。同时公司还为芯片制造厂商提供非原配品硅电极。大直径硅材料主要销往海外市场，客户囊括三菱材料、SK化学、CoorsTek、HANA Materials等刻蚀用硅电极制造商，硅电极制造商完成加工后将产品销售给国际知名刻蚀机设备，如美国泛林公司（Lam Research）、东电电子（Tokyo Electron Limited, TEL）等。

2025 年消费电子终端市场需求稳步复苏，全球半导体行业资本开支在时隔两年后再次恢复正增长，拉动刻蚀用硅零部件市场需求。根据电子工程特辑、IC insights等机构预测，2025年全球半导体行业资本支出额预计为1600亿美元；其中存储领域资本支出预计为581亿美元，年同比增长约4%。晶圆代工厂资本支出年同比增长约21%。

海外存储龙头资本开支增加叠加终端产品需求复苏，公司大直径硅材料产品市场出货增长态势延续，且利润率较高的 16 英寸营收占比逐年提升，大直径硅材料业务毛利率有望同步上行。根据wind数据显示， 2024年公司大直径硅材料业务营收为1.74亿元，同比增长108.32%，毛利率为63.85%，同比增长 13.73pcts；16 英寸以上高毛利产品营收占比提升至51.61%。2025YQ1 公司大直径硅材料业务营收保持增长，客户订单规模持续扩大。国内刻蚀机设备出货量逐年提升，带动公司刻蚀用硅零部件出货量快速增长。公司前瞻性布局8英寸轻掺杂大尺寸硅片，产品市场定位为国内主利基型市场，形成差异化竞争。

公司积极拓展市场，下游市场需求回暖叠加国产化替代，推动公司利润稳步上行。2019年公司国内市场收入占比仅为1.9%，2024年国内收入占比已提升至70.17%；2024年公司国内市场毛利率为52.37%，同比提升13.09pcts。2019年之前公司的营收主要来自于海外市场，2019年至今，公司积极培育国内市场，成为国内晶圆厂的二供厂商及头部设备厂的供应商；2022年至2024年受国内刻蚀机设备密集入场带动，公司的国产化收入占比显著提升。2024年公司国内市场收入为2.12亿元，国内市场占公司总营收的比例高达70.17%。

公司在 2025 年上半年实现了营收和利润的大幅增长，各业务板块协同发展，市场竞争力不断增强。考虑到半导体行业的持续向好趋势以及公司在行业中的优势地位，预估公司 2025-2027 年归母净利润为1.18 亿元、2.05亿元、3.16亿元，同比增长186%、74%、54%。

参考研报

20250905-长城证券-神工股份-688233-25H1营收归母同比高增，硅零部件打开增量空间