东北证券发布研报称，随着AI训练与推理对算力需求的增长，玻璃基板有望成为重要的技术方向，有极大的应用潜力。总体而言，目前玻璃基封装载板目前还未大批量生产应用，不过技术端正快速突破。从玻璃基板的制造流程来看TGV、金属化、通孔填孔与玻璃表面线路制备为重要的技术环节。玻璃表面线路制备是玻璃基板的重大技术瓶颈之一，目前可沿用高密度互联、有机载板等相关成熟技术。

东北证券主要观点如下：

玻璃基板具有多种天然优势，有望成为重要的产业方向

玻璃基板是一种用于晶片封装的新型核心载板材料，可用于替代传统的有机树脂材料(由环氧树脂与玻璃纤维等有机材料复合而成)。玻璃基板具有平坦度高、互联密度高(提升10倍)、热稳定性好、低介电常数、尺寸范围大等优势，不过目前技术不如传统材料成熟，成本相对更高。随着AI训练与推理对算力需求的增长，晶片尺寸与功耗大幅提升，传统基板翘曲、散热性等问题变得突出，玻璃基板有望成为重要的技术方向，尤其在高效能运算(HPC)、CPO、3D封装、高端消费电子等领域有极大的应用潜力。

玻璃基封装载板正处于量产前期，产业端积极探索与突破

海外来看，SKC/Absolics位于美国的玻璃基板工厂已进入小批量生产阶段。英特尔从早期自研转向构建“玻璃芯技术生态”，推动产业链协同。国内来看，沃格光电率先实现全制程TGV量产并获客户认证，三叠纪科技作为TGV联盟牵头方整合晶圆级与板级封装线，京东方、TCL华星等面板巨头凭借大板级工艺经验跨界布局。总体而言，目前玻璃基封装载板目前还未大批量生产应用，不过技术端正快速突破。

TGV、金属化、通孔填孔与玻璃表面线路制备等技术需重点关注

从玻璃基板的制造流程来看TGV、金属化、通孔填孔与玻璃表面线路制备为重要的技术环节。TGV玻璃通孔技术是一种用于玻璃基板的垂直电气互连技术，其原理与硅基板上的TSV硅通孔技术类似，TGV通常采用直径在10μm至100μm之间的微型通孔。玻璃中形成TGV的技术包括喷砂法、光敏玻璃法、玻璃回流工艺、激光烧蚀和激光诱导湿法刻蚀等，LPKF公司在2014年提出的激光诱导湿法刻蚀技术在加工速度、质量和成本方面具有优势，潜力较大。玻璃表面及通孔内金属化需要使用物理或者化学手段沉积金属种子层。通孔填孔环节可使用铜奖塞孔技术或者电镀填孔技术。玻璃表面线路制备是玻璃基板的重大技术瓶颈之一，目前可沿用高密度互联、有机载板等相关成熟技术。

风险提示：数据中心需求增长不及预期;玻璃基板技术突破不急预期;宏观经济发展不及预期。