4月25日，隆扬电子旗下聚赫新材（淮安）有限公司AI高速电子铜箔二期项目（规划建设3万平方米现代化厂房）开工奠基仪式，在淮安经济技术开发区南马厂大道隆重举行。隆扬电子董事长带领核心管理团队出席仪式，共同挥锹奠基，见证企业在高端电子铜箔材料领域布局的关键一步，正式开启高端电子铜箔赛道的全新征程。

当前，全球AI算力需求呈爆发式增长，AI服务器出货量激增带动高端HVLP铜箔（极低轮廓，能大幅降低高频信号损耗）需求激增，未来市场空间广阔。

立足行业趋势，隆扬电子精准布局，一期第一个细胞工厂全制程已经部署完成，此次启动AI高速电子铜箔二期项目建设，将核心聚焦HVLP5等高端铜箔快速扩产，以满足AI服务器产业的高速发展。

围绕项目开工，隆扬电子明确四大战略布局，为企业高质量发展锚定方向：

一是抢抓市场机遇，推进国产替代。以二期项目为抓手，提前布局高端铜箔产能，稳步切入高端电子铜箔赛道，把握国产替代带来的发展机遇。

二是明晰战略定位，双轮驱动发展。以消费电子市场为稳固根基，持续巩固核心优势；重点加速铜箔材料的研发与产能建设，打造“电磁屏蔽材料+高端铜箔”双主业协同发展格局。

三是强化技术创新，构筑核心壁垒。持续深化电磁屏蔽材料研发，精进卷绕式真空磁控溅射、复合镀膜等核心技术；同步优化高端铜箔生产工艺，提升技术竞争力。

四是锚定发展目标，践行企业担当。通过二期项目建设投产，进一步夯实公司在高端电子材料领域的竞争力，以优质产品与服务回馈客户，推动企业实现发展。

据悉，隆扬电子淮安二期项目预计2027年下半年竣工投产，全面投产后将专注于高端铜箔生产，助力公司在高端铜箔新材料领域抢占先机，为企业高质量发展注入强劲动能。