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昨晚到今早，英伟达单机柜的“成本拆解图”给市场带来了新的“涨价故事”。据悉，VR200机柜的出货价为780万美元，相较GB300机柜（390万美元）增长100%。其中VR200的机柜PCB价值量为11.6万美元，较GB300的机柜PCB价值量（3.5万美元）翻超2倍，同比增长233%。
受此带动，5月22日早盘，总市值超2400亿元的PCB龙头企业——鹏鼎控股开盘即被封死涨停板，胜宏科技一度暴涨10%，整个PCB概念股集体飙升，PCB板块指数一度暴拉超5%。与此同时，还有一个细分板块涨幅更大，那就是MLCC，该板块涨幅一度超过7%。有券商指出，PCB正加速半导体化。
PCB的“故事”
5月22日早盘，PCB概念股延续强势，鹏鼎控股涨停，股价续创历史新高，兴森科技、天承科技、景旺电子、胜宏科技、深南电路涨幅居前。MLCC板块更是一度暴拉超7%。昀冢科技、三环集团、国瓷材料涨超10%，风华高科、博迁新材涨停，火炬电子、宏明电子涨幅靠前。
PCB与MLCC在技术上相辅相成。PCB（印制电路板）是MLCC（片式多层陶瓷电容器）的物理承载与电气互联平台，而MLCC是保障PCB上高速、高密度电路稳定运行的关键被动元器件，二者在功能、设计与可靠性上深度耦合。
那么，究竟有何因子驱动这两个板块上涨？可能与摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解有关。该动作揭示出一幅远超市场预期的零部件价值重估图景。
据追风交易台，摩根士丹利最新研报指出，报告显示，从ODM处采购的Rubin机架售价约为780万美元，较上一代GB300机架的约399万美元几乎翻倍，而这一价值跃升并非仅由核心GPU驱动。
在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。
PCB半导体化？
PCB的逻辑还在不断强化。有券商研究认为，下一代Rubin_Ultra的Kyber机柜_PCB价值量还将进一步跃升。Rubin Ultra采用全新Kyber机架架构，整柜单功耗从130kW跃升至600kW，单柜PCB价值量还将进一步跃升2X，增量来源包括Compute Blade PCB采用M9+Q布材料，整柜级正交背板替代传统铜缆cartridge等。
国金证券认为，AI PCB进入高端扩产周期，驱动因素为算力架构演进与工艺半导体化。当前行业资本开支显著扩张，头部企业聚焦mSAP、CoWoP、高阶HDI及正交背板等高端工艺，2025年—2026年第一季度六家头部厂商资本开支同比增速普遍超100%，胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份扩产规模超200亿元。发展趋势体现为PCB从连接件跃升为芯片最后一层封装载体，技术门槛逼近半导体级，单板价值量提升2—3倍。核心驱动为英伟达Rubin系列、北美CSP自研ASIC及LPU等多元算力需求爆发，叠加M9材料、超高速互连与设备精度升级，形成“量价齐升+产能卡位”双轮驱动，行业集中度持续提升。
广发证券认为，mSAP迎来从手机SLP向光模块、存储模组及CoWoP等多元场景拓展的HDI时刻。凭借精细线路能力与量产经济性，加速替代传统减成法成为高精密PCB主流工艺。其中，800G/1.6T光模块、DDR5服务器内存条、英伟达Vera CPU配套模组等需求爆发，显著提升单板价值量与市场空间。国内主流PCB厂商已加速扩产，例如鹏鼎控股SLP产品切入800G/1.6T高端市场；景旺电子新建高阶HDI厂房60万平方米/年；生益电子投资约20亿元用于AI计算HDI生产基地建设。