1.业务

竞争对手：

1）晶圆代工业务：目前8英寸硅基收入占大头，同时6英寸SiC以及12英寸硅基业务未来增速高，晶圆代工业务多子板块的接力驱动，预计晶圆代工2024-2026年收入59/71/93亿元，增速分别为32%/21%/31%，毛利率分别为-3.0%/10.0%/25.0%。

2）封装业务：预计公司未来在车规级IGBT及SiC模块出货量快速提升，在光伏、工控、家电领域持续开拓新产品，预计该业务2024-2026年收入为6.0/9.0/16.2亿元，增速分别为54%/50%/80%，毛利率分别为1.0%/3.0%/5.0%.

2021年，芯联集成的营业收入排名全球第十五，中国大陆第五；华虹集团（包括华虹半导体和上海华力）的营业收入排名全球第五，中国大陆第二。

股权激励充分。2024年4月，公司发布了2024年限制性股票激励计划（草案），首次授予部分涉及的激励对象共计763人，约占公司2023年员工总数4324人的17.65%，首次授予限制性股票的授予价格确定为2.56元/股。

本激励计划首次授予部分考核年度为2024-2026年三个会计年度。公司以2021-2023年营业收入均值为基数，2024、2025、2026年累计营业收入比业绩基数的增长率目标值分别不低于60%、254%、508%，触发值分别不低于54%、234%、468%。

芯联集成无控股股东和实际控制人。截至1H24，公司第一大股东越城基金持股16.33%，第二大股东中芯控股持股14.09%。

2.市场认为功率半导体行业近几年国内扩产激进，担心供过于求。

1)公司的特色工艺客户粘性高，处于国产替代加速进程，整体晶圆代工稼动率维持在较高水平。产能方面，截至2023年，公司8英寸硅基产能17万片/月，12英寸硅基1万片/月，6英寸SiCMOSFET5000片/月以上，公司8英寸晶圆代工产品年平均产能利用率超80%。

2)公司超前的布局及投入成果。

a.根据NE时代数据，1H24芯联集成在中国乘用车功率模块出货量位列第四，在中国乘用车SiC功率模块装机量排名第五。

b.公司持续进行BCD工艺90nm与55nm技术节点的研发。截至2023年，高功率BCD工艺技术覆盖0.18µm-0.09µm的技术节点，工艺水平已达国际领先。

3.国内稀缺的一站式特色工艺平台，三条成长曲线递进。公司专注功率半导体、传感信号链、连接领域，拥有MEMS平台、功率芯片平台（IGBT、MOSFET、SiC）和大功率BCD平台（模拟IC、MCU等）。

1)公司团队在MEMS领域耕耘十多年，拥有丰富的研发和量产经验。2021/22年MEMS收入分别为4.0/3.3亿元，主要产品有MEMS麦克风、压力传感器、加速度计、陀螺仪、超声波传感器等。国内厂商多采用代工模式进行MEMS生产，赛微电子、中芯集成全球排名居前。目前IDM模式的厂商运营成本较高，但是其增加收入的方式主要依赖通货膨胀和提高硅片价格，因此不少IDM龙头企业正在重新考虑其商业模式，转向无晶圆厂模式，以通过专业化分工提升生产效率，实现降本增效，而代工厂在过去几年积极寻找新的合作伙伴。根据2022全球MEMS晶圆厂排名，5家中国MEMS代工企业进入全球TOP16。其中，中国赛微电子旗下子公司Silex继续蝉联全球第一，芯联集成位列第五。

2)车规功率模块优势显著，2023年IGBT芯片出货量国内第一，8寸SiC量产在即。芯联集成聚焦车载、工控、高端消费三大领域，车规应用占比从2022年26%提升至1H24的48%。

a.1H24芯联集成在中国乘用车功率模块出货量位列第四。1H24中国乘用车功率模块装机量达到616万套，同比增长57%。比亚迪半导体、中车半导体超过英飞凌，位居第一和第二。2023年，芯联集成与上汽集团、小鹏汽车、宁德时代、立讯精密、阳光新能源等多汽车及能源知名企业及其下属产业投资机构联手，共同出资5亿元投资设立芯联动力，专注碳化硅业务，实现全产业链布局。

b.1H24，芯联集成在中国乘用车SiC功率模块装机量排名第五，碳化硅收入同比增长300%+。根据公告，截至1H24公司持续获得国内外主流车厂和Tier1定点，8英寸SiC器件产品验证进度超预期，已获17个DesignWin，30+个DesignIn。

3)高压BCD技术国际领先，完善从功率器件到模拟IC的车规芯片能力，构建第三成长曲线。

a.公司在硅基IGBT代工收入体量大，前瞻布局SiC以及模拟IC产线，有望在未来抓住发展机遇，实现营收的快速增长。特色工艺强调特色IP定制能力和技术品类多元性的半导体晶圆制造工艺。截至2023年，芯联8英寸硅基产能17万片/月，年平均产能利用率超80%；12英寸硅基1万片/月；6英寸SiCMOSFET逾5000片/月。

b.1H24芯联集成新发布4个满足车规G0等级的工艺平台，持续进行BCD工艺90nm与55nm技术节点的研发。截至2023年，公司高功率BCD工艺技术覆盖0.18μm-0.09μm的技术节点，工艺水平已达国际领先；功率驱动HVIC(BCD)平台，提供完整的车规代工服务。

4.稼动率高位运行，Q3毛利率转正。公司2024Q3实现营收16.68亿元，环比9.25%；归母净利润-2.13亿元，环比减亏6.66%；EBITDA5.36亿元，环比-16.36%；毛利率6.16%，环比8.25pct。

新能源车及消费市场需求复苏，公司8英寸硅基产线稼动率饱满；SiC晶圆产线、12英寸硅基晶圆产线及对应模组产线产能及稼动率显著提升。公司8英寸晶圆一期生产线主要生产设备走出折旧周期，新增产线固定资产投资额及其折旧摊销费用逐步放缓，毛利水平和盈利能力有望改善。

5.拟增发收购芯联越州少数股权，提高运营效率。2023年以来，芯联越州车载主驱6英寸SiCMOSFET出货量保持国内第一，产品核心技术参数比肩国际龙头水平；2024年4月，芯联越州8英寸SiCMOSFET工程批顺利下线。

公司车规和工控产品已覆盖主要新能源汽车和风光储新能源终端客户，两者在SiCMOSFET产品上将形成协同效应。公司将加快推动国内首条8英寸SiCMOSFET生产线建设，争取在2025年内提早实现量产。此外，公司与芯联越州的8英寸硅基晶圆生产线将合并一体化管理，总产能达月产17万片。

6.三条核心成长曲线清晰，营收大幅增长可期。在公司原有核心业务外，公司继续发力SiC、模拟IC领域，作为两条新增成长方向。公司新业务拓展顺利，SiCMOSFET产品批量投产，不断导入国内头部客户；集成化工艺平台获国内多个车企和Tier1项目定点。

参考资料：

20241029-东北证券-芯联集成（688469）：Q3毛利率转正，三条成长曲线清晰

20240926-申万宏源-芯联集成（688469.SH）：三步走，搭建车规级一站式芯片平台

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