AI 服务器对数据传输速度和稳定性的极致追求，推动高频高速树脂成为核心材料。据 TrendForce 预测，2022-2026 年全球 AI 服务器出货量年复合增长率达 29%，2026 年出货量将突破 237 万台。以英伟达 DGX H100 为例，其 PCB 板价值量较标准服务器提升 580%，且对树脂的介电常数（Dk）和介质损耗（Df）要求严苛（Dk≤3.0，Df≤0.002@10GHz）。鸿海（富士康）预计 2025 年第三季度 AI 服务器营收同比激增 170%，印证下游需求的爆发式增长。

更加机构专业分析数据，5G 基站天线阵列化使单基站 PCB 用量增加 3 倍，6G 研发向太赫兹频段延伸，进一步要求树脂材料在 100GHz 以上频段保持低损耗特性。数据中心方面，112Gbps 光模块普及推动 M6/M7 级覆铜板需求，每台 AI 训练服务器消耗约 4kg 高频树脂，较普通服务器提升 3 倍。天风证券测算，2023 年中国高频高速覆铜板市场规模突破 310 亿元，2026 年 AI 服务器领域对 PPO + 碳氢树脂的需求量将超 2370 吨。

可以看到，未来对高频高速树脂的需求在不断提升，我们看下覆铜板结构，电子树脂材料是ccl必不可少的材料。覆铜板（CCL）作为电子电路的基材，是所有电子产品的基础，根据制作工艺和刚性，CCL 分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。刚性覆铜板按照增强材料划分可简要分为纸基、玻纤布基、 复合基、特殊型基板等。玻纤布基覆铜板是目前应用最广泛的基板，将其继续按照树脂进 行分类，可进一步分为环氧玻纤布基板（FR-4、G10）和特殊树脂覆铜板，特殊树脂包含 PTFE、PPO、PI等，可在特殊用途中表现出更好的电性能、稳定性等。 成本端，覆铜板由铜箔、玻纤布和树脂三部分组成，铜箔、玻纤布和树脂的成本占比为42%、 19%、26%。

高频高速覆铜板又可以细分为高速板和高频板两个应用方向，两者都需要更低的Dk和Df，但是侧重点有所差异。其中高速板更侧重Df，Df是影响传输损耗 和信号完整性的主要因素；高频板更侧重Dk的准确性和稳定性，Dk影响传输时延和特性 阻抗。高速板主要应用在服务器、存储器、交换机、路由器等高速传输设备，高频板主要 应用在天线、功放、雷达、滤波器等。高频高速对覆铜板的电性能要求大幅提升。以 5G 通信为例，其理论传输速度10-20Gbps，对应覆铜板的介质损耗性能至少需达到中低损耗等级。Df越低，材料的技术难度越高。

信号传输速度与介电常数（Dk）成反比，传输损耗与介质损耗（Df）成正比。碳氢树脂因分子链中 C-H 键的低极性，表现出优异性能（Dk=2.2-2.6，Df=0.001-0.005），成为高频场景首选；改性 PPO 树脂（Dk=2.5，Df=0.001）则在力学性能上更具优势。两类材料共同占据高端市场，其中碳氢树脂在 6G 和毫米波雷达中潜力更大。

高频高速树脂行业格局与国内现状

美国沙多玛（Sartomer）、日本三菱瓦斯、德国科腾（Kraton）占据全球碳氢树脂 80% 以上份额。沙多玛的 Ricon 系列树脂广泛供应生益科技、联茂电子；日本曹达为罗杰斯（Rogers）核心供应商，垄断高频覆铜板原料。

• 圣泉集团：国内唯一量产电子级 PPO 树脂的企业，占据 70% 市场份额，目前PPO和OPE产能1500吨，明年在建产能3000吨。产品通过英伟达、华为，台光，生益科技认证，2024 年 AI 服务器相关订单占比提升至 15%。

• 东材科技：高 Tg 碳氢树脂完成中试，Dk 值低至 2.8，双马来酰亚胺树脂：3700 吨 / 年（国内最大产能）。年产 5200 吨项目在建。

电子级高端树脂市场空间&竞争格局。2025年全球电子级高端树脂的市场空间约为50-60亿元，考虑到产品端量价齐升，2027年我们预 计市场空间有望达117亿元，行业端CAGR近50%。 从当前供应格局上： 1）台光系：PPO主供为沙比克，OPE/碳氢树脂为日系供应商和东材；圣泉于25年通过台光的PPO/OPE的验证通过，碳氢在导入过程中。

2）斗山系：PPO/OPE/碳氢等主供为日系供应商。

3）生益系：双马树脂主供是东材，PPO/OPE主供是圣泉；碳氢是圣泉/东材。 台系韩系客户需要中国供应商： 外资树脂厂普遍扩产意愿低，扩产周期长，国内端产品持续精进，逐步通过台韩客户验证，有望逐步 增加在台韩的供应份额。

高频高速树脂行业产能分布情况

参考研报

• 20250305-国金证券-ai系列深度（三）：超级芯片推动ai赋能预想，刺激高频高速树脂材料需求