西部证券发布研报称，当前，玻璃基板行业是半导体材料领域“技术代际切换”与“供应链自主可控”双重逻辑交织的优质赛道，建议持续跟踪龙头企业产线建设进度与客户验证结果。头部厂商凭借先发专利、产业链绑定优势占据绝对主导，同时下游AI芯片巨头的技术路线选择，正在深刻重塑行业的量产落地节奏与竞争格局。

西部证券主要观点如下：

底层核心

半导体封装技术正经历从“硅基时代”向“玻璃基时代”跨越，玻璃通孔(TGV)技术已成为突破后摩尔定律物理极限的关键路径。硅基TSV(硅通孔)需额外沉积绝缘层，工艺复杂、成本高昂，且硅的半导体属性带来高频信号串扰、损耗大的先天缺陷;有机基板则在平整度、翘曲控制、互连密度上无法满足大尺寸多芯片集成的要求。在热机械性能方面，玻璃凭借其可定制CTE优势，可调节配方适应硅芯片与金属材料，从而有效控制封装翘曲等问题。通过在玻璃基板上制造微米级垂直导电通孔，为芯片间、芯片与基板间构建最短的传输路径，能够适配先进封装对超高互连密度、极低信号延迟、更低功耗、更高系统集成度的核心诉求，是TSV技术最具前景的替代方案。

需求核心

1)AI与高性能计算HPC：AI大模型、万亿参数训练芯片对信号完整性、散热与带宽提出更高要求;2)高带宽存储(HBM)：HBM3/HBM4对封装的散热、互连性能要求持续升级，玻璃基板凭借低翘曲、高稳定性的优势，成为下一代HBM封装的核心备选方案。3)高频通信与光模块：5G/6G、毫米波、CPO(光电共封装)等场景对低损耗信号传输需求刚性。玻璃的介电常数仅为硅的1/3左右，损耗因子低数个数量级，可显著降低高频信号的插损与串扰，是射频前端模组、封装天线(AiP)、高速光模块载板的理想选择。4)MEMS封装、车载毫米波雷达与自动驾驶芯片、AR/VR微器件、医疗传感器等领域，也在加速导入TGV技术，持续扩容应用边界。

TGV全球竞争格局呈“金字塔”结构，国内产业链全链条布局，进口替代窗口期开启

当前全球TGV行业处于从研发验证向规模化量产过渡的关键拐点，整体呈现“美欧日主导技术壁垒与量产话语权，中国厂商加速国产替代突破，市场高度集中、梯队分化显著”的核心格局。行业核心壁垒集中在特种玻璃材料配方、高精度成孔与金属化工艺、全流程量产良率控制三大维度，头部厂商凭借先发专利、产业链绑定优势占据绝对主导，同时下游AI芯片巨头的技术路线选择，正在深刻重塑行业的量产落地节奏与竞争格局。

风险提示：技术迭代风险、行业竞争加剧风险、市场需求减弱风险、供应链稳定性风险。