导读：美国解禁H200芯片+谷歌模式崛起，算力海外链起飞！

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12月9日，A股指数涨跌不一，成交额1.9万亿。算力硬件、商业航天、消费持续活跃，创业板在算力硬件的拉动下上涨0.61%，可见AI主线的强势。

最近，谷歌、亚马逊全栈AI模式的成功，为明年的AI资产开支带来强劲信心，因此服务海外AI链的CPO大涨。

而谷歌的TPU+OCS的技术路线，除了拉动CPO的需求，也带动了高端多层PCB板的需求，这就是除了CPO之外，PCB也跟着大涨的原因。

最新催化是，英伟达据称被美国政府允许向中国出售H200人工智能芯片（但对每颗芯片收取25%的费用），有望重新进入一度失去的中国市场。

这对国内AI链制造端造成短期利空，但是对应用端形成利好，对国内英伟达链则构成重大利好，虽然H200不是最顶级的，但是中美缓和，利好全球AI产业的蓬勃发展，带动更多出货量。

于是，CPO延续昨天的强势继续大涨（昨天分析详见【风口掘金】CPO暴涨8%！千亿抢筹背后 海外重磅利好+1.6T光模块供应紧张！），而PCB在传导下，也迎来大涨，超声电子涨停，鼎泰高科飙涨14.80%，胜宏科技、生益科技等个股涨幅均超7%。

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一、短线催化：云厂商资本开支爆发+供给缺口+龙头扩产三重驱动

1、当地时间12月8日，特朗普在社交媒体上发文宣布，美国政府将允许英伟达向中国出售其H200人工智能芯片，但对每颗芯片收取一定费用。《纽约时报》称，H200芯片为英伟达“性能第二强”的芯片。特朗普表示，美方将从相关芯片出口中收取25%的分成。他还称，美国商务部正在敲定相关安排细节，同样的安排也将适用于超微半导体公司、英特尔等其他人工智能芯片公司。

点评：美国通过芯片卡中国脖子失败，就退了一步，要通过倾销击垮中国的自主芯片产业链，相信我国很快也能制造出与H200芯片类似性能的产品。

2、微软、Meta等科技巨头宣布上调资本开支,推动PCB板块持续走强。

谷歌将2025年资本开支从750亿美元上修至850亿美元，Meta上调至660亿-720亿美元，其中超60%投向AI服务器与数据中心。此前微软、亚马逊、Meta、谷歌2025年第二季度合计资本开支同比提升69%至874亿美元,全年预计同比增长50%至3338亿美元。

这拉动高端PCB订单激增，需配套M8/M9等级高频高速覆铜板的20层以上HDI板，其背板层数可达80层，单板价格较传统服务器提升5倍以上。国内如胜宏科技已获谷歌V7正交背板大份额订单，2026年业绩预期大幅上修。

点评: 全球云厂商资本开支持续爆发,AI算力需求确定性极强,PCB作为"神经网络"直接受益于基础设施投资热潮。

3、鹏鼎控股墨西哥工厂11月投产，就近服务苹果Vision Pro、特斯拉FSD计算盒；胜宏科技泰国园区2026Q1量产，已获亚马逊AWS 400G交换机板长约订单，占其海外产能60%。

点评：海外基地进入收获期，既对冲25%关税风险，又绑定北美云巨头长期需求。

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二、投资策略

国盛证券指出，所有科技进展仍然指向算力，Gemini3.0PRO跃迁式进展、DeepSeekV3.2进展迅速但指出预训练、后训练有更多算力会更进步，证实AI当前并没有泡沫。字节手机展现出超级自定义Agent场景，可能其他巨头不会再沉得住气。上述事件，对国内资本支出是好事，全行业支出有望进一步提升，服务器链、AIDC链、算力服务链是明确利好。

当前PCB板块的投资应聚焦于确定性最强的技术升级赛道，回避同质化严重的低端产能。核心方向有三个：

一是直接受益于AI服务器与高速交换机的高多层板与高端HDI制造商；

二是为高端PCB提供关键材料的高频高速覆铜板供应商；

三是在封装基板（IC载板） 领域取得国产化突破的厂商。

相关公司梳理

①胜宏科技: HDI产能最多，26年底产能800亿，英伟达GB系列HDI预计70%份额以上，200亿收入弹性.60亿利润弹性。

②鹏鼎控股:全球PCB行业龙头，连续八年营收全球第一，NV送样正交背板。

③生益电子：亚马逊放量大。亚马逊服务器及交换机PCB突破，预计50%份额，50亿收入弹性，10亿利润弹性。

④沪电股份: PCB龙头，AI营收占25%，供应Meta、谷歌、亚马逊

⑤深南电路: 国内PCB龙头，在通信、数据中心和封装基板领域具备领先优势，供应meta、谷歌

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风险提示

技术瓶颈难以突破、市场需求不及预期、国际贸易环境变化带来的不确定性。

资料参考

20251205-兴业证券-电子行业：Google布局全栈AI，服务器、交换机带动高多层PCB爆发

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作者：九方智投-投顾-顾钱栋-登记编号：A0740624100008；整理资料：九方智投-一般证券从业-张林-登记编号：A0740125090047；以上个股仅供梳理，不作为买卖依据，据此操作风险自担。投资有风险，入市需谨慎。